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如何合理設置刮刀參數?詳述刮刀對錫膏印刷質量的影響

發表時間:2022/11/18 10:29:00 來源:德森精密

電子產品的焊接缺陷,有60%都是由于錫膏印刷不良而引發。在錫膏印刷工序當中,除了錫膏參數要配置正確之外,刮刀的參數設置也與錫膏印刷效果有著緊密的聯系。刮刀是如何影響印刷效果,刮刀參數設置又與錫膏性能有著哪些聯系?接下來就逐一講解“如何通過合理設置刮刀參數來達到較佳的印刷效果”。


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刮刀的自身參數對印刷的影響:


01刮刀材質


刮刀分為使用工程塑料材料的軟性刮刀和使用金屬材料的鋼刮刀。軟性刮刀以硬度決定材料搭配,鋼刮刀以厚度及高度決定其應力。鋼刮刀有著耐磨、使用壽命長的優勢,對于窄間距、高密度印刷質量比較高,但只能用在表面平整度比較好的金屬模板。軟性刮刀可以用于絲網印刷和經過減薄處理表面不太平整的模板印刷,運用在開孔比較大的元件印刷時會出現挖空現象。


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02刮刀硬度


刮刀硬度在應用時必須和印刷材料的粘度相匹配,粘度較高的印刷材料使用較高硬度的刮刀,反之則使用較低硬度的刮刀。如果刮刀太軟,在印刷時會沉入模板上較大的孔把錫膏帶出,也就是挖空現象。使用金屬鋼網時刮刀將錫膏在前面滾動,無須泵作用即可流入絲孔內,然后刮去多余錫膏,在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏,因此可以使用較硬的刮刀。


刮刀運行時參數對印刷的影響:


01刮刀的角度


刮刀的角度大小會決定流入網板和鋼板開口的壓力和錫膏量。刮刀與鋼網的角度越小,向下的壓力就越大,更容易將錫膏注入網孔中。但這樣錫膏也容易被擠壓到鋼網的底面,造成錫膏粘連。一般刮刀與鋼網的角度為45-60度,60度的鋼刮刀是現在使用比較普遍的類型,但如果需要印刷通孔元器件時使用45度的刮刀可以增加通孔元件的錫量。


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02刮刀壓力


刮刀壓力實際上就是刮刀下降的深度,刮刀壓力的變化對印刷效果有著非常大的影響,壓力穩定就決定錫膏成型的穩定。壓力過小會導致刮刀沒有貼近鋼網表面,會導致錫膏印刷不完全和鋼網表面錫膏殘留。壓力過大會導致網孔內的錫膏被挖空而造成少錫,還會加速鋼網和刮刀的磨損。此外,刮刀壓力和印刷速度還存在一定的關系,在使用時需要調試二者的平衡。


03刮刀推動速度


刮刀推動錫膏在鋼網上向前運行的速度也會影響印刷效果。在印刷高密度元件時更低的速度可以得到更好的印刷效果,因為過快的速度會導致錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。但過慢的速度會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。同時刮刀的速度和錫膏粘稠度有很強的聯系,刮刀速度越慢錫膏粘稠度越大,速度越快則粘稠度越小。


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錫膏印刷作為一種動態工藝,印刷機性能、刮刀參數、錫膏質量、鋼網等都會影響印刷質量。所以在錫膏印刷環節中須注意優化包括刮刀在內的各項印刷參數。德森精密一直為錫膏印刷工藝提供高品質、穩定性強的全自動錫膏印刷機。全自動錫膏印刷機可通過刮刀的自動升、降、移動系統可將錫膏均勻的附著在PCB上。


德森HITO系列全自動錫膏印刷機更是有著Z向自動伸縮壓片,可以針對PCB形變或不平整導致的MARK識別報警,確保刮刀符合PCB特性進行印刷,同時有著鋼網網孔檢測功能,通過檢測判斷網孔是否堵孔、挖空,實時監測錫膏印刷效果以便迅速調整刮刀參數。還能實時掌握機器在工作狀態時內部的溫度和濕度,監測錫膏在印刷過程中是否保持符合刮刀參數的良好狀態。由此大幅提升SMT直通率,改善特殊異形元件、精密型元件印刷成型成功率,是提高SMT生產良率的絕佳保障!

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