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深度解讀四大印刷工藝種類,有效提升錫膏印刷品質?

發表時間:2022/09/29 19:39:38 來源:德森精密

近年來,隨著印刷電路板應用重心逐漸從計算機轉向智能手機、智能穿戴等移動設備,印刷電路板不斷朝著更輕、更高密度發展。如此一來,印刷電路板對制作工藝提出了更高要求。印刷電路板的制作工藝一直是制約行業發展的瓶頸,針對不同印刷工藝,不斷改進印刷工藝,提高印刷效率才能在電子產品快速發展的時代找到突破口。


深度解讀四大印刷工藝種類,有效提升錫膏印刷品質


印刷產品工藝種類繁多,擁有不同分類。按所用印刷基板種類的不同可將印刷工藝分為以下幾種。


01凸版印刷工藝應用。


凸版印刷工藝歷史比較久遠,從中國古代就在應用,近些年也開始應用于電子、半導體、光伏、新能源行業。


02凹版印刷工藝。


這里所說的凹版是指圖案部分低于空白部分的印版,主要有照相凹版和雕刻凹版。凹版印刷工藝應用較少,主要用移印和轉印方式完成或者取代,近些年開始應用于電子、半導體行業。


03平版印刷工藝。


由于現代平版印刷機一般采用間接印刷方式,即印版上圖案部分的油墨,經中間載體的傳遞,轉移到承印物表面的印刷方式,故也將平版印刷機稱為平版膠印機,即按照間接印刷原理,印版通過橡膠、金屬模板將圖案轉移到承印物上進行印刷的平版印刷機。平版印刷工藝普遍應用于電子、紡織行業,應用場景有SMT印刷、TP絲印、布料絲印等領域。


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04絲網印版。


一般簡稱網版,版面呈網狀,由絲網模版、絲網和網框組成的一種孔版。由感光膠膜、膜片或其他材料附于絲網上,使空白部分不漏墨的封閉層。


制作絲網印版支承體用的編織物主要是不銹鋼絲。絲網印刷機網版印刷面與承印物表面之間的距離。壓印時靠網版間隔和絲網回彈性的作用,網版即刻脫離承印物表面,以保證在印刷過程中網版印刷面與承印物表面處干線接觸狀態。


SMT一般使用不銹鋼絲網印版,但目前PCB向高密度細線化發展,對生產設備提出了更高的要求。HDI板尤為突出,在十年前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及以下,現在行業內基本做到60μm,先進的為40μm。


針對不銹鋼絲網印版不斷提升的工藝難度,德森精密提出了印刷速度更快、精度更高、印刷尺寸更廣范的錫膏印刷解決方案。深耕電子行業十多年,德森精密致力于高端電子生產設備、高科技自動化及智能機器人應用領域,為行業提供精密電子裝聯的解決方案,目前已經成為已經一家優質自動化設備供應商。


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德森精密用極高的技術含量改進印刷工藝,如上述的HDI板的線寬/線距,行業水平一般在60μm到40μm,而德森精密的全自動視覺錫膏印刷機可以將印刷精度做到≥2.0 Cpk@±15 μm@,6σ,完美印刷01005/03015/0.25pitch等高精度工藝,處于行業領先水平。可以大幅提升SMT直通率,改善實際生產過程中印刷不良、特殊異形元件、精密型元件印刷成型等問題。


除開在錫膏印刷領域的杰出貢獻,德森精密在全自動高速點膠機系列、全自動選擇性涂覆機,高速智能上下料機、貼裝機等領域,推出了一系列SMT行業的明星生產設備。


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德森精密各型全自動化設備還可以組成全自動SMT生產線,實現SMT產線的全自動化操作,減少人工成本,同時具有具有自動化水平高、生產良率極高的特點。使用德森精密全自動視覺錫膏印刷機系列、全自動高速點膠機系列、全自動選擇性涂覆機,高速智能上下料機、輔料貼裝機等設備,可以大幅提高全自動化水平,解決PCB向高密度細線化發展所帶來的生產的工序多、控制難、成本高等問題。

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